В сети вовсю обсуждается информация из китайского источника 快科技 (Kuai Technology), появившаяся еще 6 марта, о том, Huawei и DJI могут объединить усилия для выхода на рынок фотокамер, которые будут оснащены чипами HiSilicon Kirin.
Как известно, обе компании достигли огромных успехов в части создания устройств для фото- и видеосъемки. DJI обладает большими техническими возможностями в оснащении своих беспилотных летательных аппаратов системами стабилизации и интеллектуальными режимами съемки; успешно реализовала свои нестандартные подходы при создании линейки Osmo Pocket, а c выпуском Ronin 4D вообще вышла на рынок кинопроизводства. Huawei выпускает одни из лучших в части возможностей съемки смартфоны и обладает богатым опытом и технологиями в части алгоритмов цифровой обработки изображений и удобства управления съемкой.
DJI Osmo Pocket 3
Однако нужно иметь ввиду, что если эти слухи имеют по собой какие-то основания, то компаниям придется довольно глобально вложиться в разработки, в то время как фоторынок уже много лет находится в довольно печальном состоянии, и смысл выходить на него кажется не очень перспективной бизнес-идеей.